晶合集成:55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器批量量产

晶合集成官微消息,继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,该公司CIS再添新产品。晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器(BSI)近期迎来批量量产,实现赋能智能手机的不同应用场景,并由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成方面表示,公司规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升,成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。:https://ma.itkjhd.cn/6540.html

(0)
上一篇 2024年4月8日 上午10:33
下一篇 2024年4月9日 上午10:20

相关推荐